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2026-07-10

年报中说逐步切入移动通讯、光通讯散扰纂热治理领域，上半年已收官，截止目前切入进展若何。

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2026-07-06

请问公司目前有产品能够用于液冷散热吗

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2026-07-06

请问公司目前有产品能够用于PCB吗
？

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2026-07-06

请问公司目前有产品能够用于液冷散热吗
？

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2026-07-02

请问公司目前光通讯散热产品有涉及光
？橐豪銫age吗
？

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2026-06-30

请问公司目前有产品能够用于MLCC吗
？

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2026-06-12

董秘，信阳瑞瓷新资料科技有限公司与公司受统一实控人节造，其主营的集成电路芯片、声表滤波芯片封装陶瓷基座，属于半导体封装领域主题关键资料，与公司半导体精密造作主业高度协同，且双方存在持续性关联买卖。请问公司及实控人，是否出于长远发展战术考量，造订了收购瑞瓷新资料100%股权的明确功夫表与具体规划
？还是会持久维持现有关联格局，放任优质资产体表运营，忽视中幼股东对于资产整合、解除关联买卖的主题诉求
？

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2026-07-14

关于公司股东提前终止减持打算暨减持了局的布告

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2026-07-14

关于公司提告状讼的布告

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2026-06-30

2026年第一次一时股东会决定布告

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2026-06-26

股票买卖异常颠簸布告

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2026-06-25

关于召开2026年第一次一时股东会的提醒性布告

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